键合丝特性以及拉伸测试步骤

试验机功能：

键合丝桥丝拉伸试验机能满足包含有：金属、铜线、合金线、铝线、铝带等拉力测试、金球、铜球、锡球、晶圆、芯片、贴片元件等推力测试、锡球、BumpPin等拉拔测试等等具体应用需求。广泛应用于半导体封装、光通讯器材件封装、LED封装、COB/COG工艺测试、研究所材料力学研究、材料可靠性测试等应用领

键合丝桥丝拉伸试验机测试步骤：

横向推拉力测试：

通过软件将测试头移动至所测试产品后上方，按开始测试后，Z 轴自动向下移动，当测试针头触至测试基板表面后，Z 向触信号启动，停止下降，Z 轴向上升至设定的剪切高度后停止。Y 轴按软件设定参数移动，在移动过程中 Y 轴以一段快速运行，当 Y 轴在移动过程中感应到设定触发力值时（即开始测试产品），速度会自动调整为二段慢速测试，以保证测试数据的稳定性

垂直推拉力测试：

通过软件将测试头移动至所测试产品后上方，将夹爪自动夹持样品，按开始测试后，Z 轴自动向上或向下移动，按照设定速度测试，实时绘制拉力或压力与形变曲线图，自动计算测试结果值。

横向或纵向摩擦力测试：

通过软件设定下压接触力将测试头移动至所测试产品后上方，按开始测试后，Z 轴自动向下移动，达到设定压力开始进行X或Y方向匀速运动，过程中Z轴根据压力变化进行恒定调整，实时绘制拉力或压力与形变、电阻曲线图，自动计算测试结果值

键合丝桥丝特性：

金丝是引线键合使用多的导电丝材料 ,主要有以下几方面要求：①机械强度:能承受树脂封装时所产生的冲击,具有规定的拉断负荷和延伸率;②成球特性好：③接合性：表面无划疵、脏污、尘埃及其他粘附物，使金丝与半导体芯片之间、金丝与引线框架之间有足够的接合强度;④作业性：不粘丝、直径精度要高.表面无卷曲现象：⑤焊接时焊点没有波纹。

具体键合丝桥丝拉伸试验机的技术参数以及功能请与苏州联往设备沟通！